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山西十一选五推荐:臺灣地區半導體制造商聯發科發布首款7nm工藝芯片

時間:2019-6-5, 來源:互聯網, 資訊類別:行業動態

山西十一选五任五遗漏数据 www.oqyfo.com 導讀:華為,三星和高通已經推出了支持5G的芯片組,IC設計大廠聯發科于29日COMPUTEX期間,發表最新5G系統單芯片。該款芯片是采用臺積電7納米制程的多模數據機芯片,并整合了聯發科獨家開發的AI處理器APU。

Helio M70 5G調制解調器是聯發科技的第一代5G解決方案,是具有LTE和5G雙連接(EN-DC)的5G調制解調器,以及從2G到5G的每個蜂窩連接生成的多模式支持。Helio M70支持低于6GHz的頻段和初始非獨立(NSA)以及未來的獨立(SA)5G網絡架構。但目前還未正式推出或交付給實際的智能手機制造商。

聯發科目前的首要任務是5G和AI,之前發布的聯發科P90強大的AI能力不僅可以讓用戶拍攝出更得體的照片,也可以實時3D姿勢追蹤、實時多物件識別、實時口音翻譯、全身虛擬圖像的擴增實境等新體驗!

聯發科指出,這是聯發科4年來投入5G的重要里程碑,將為首批旗艦型5G智能手機提供強勁的動能。

聯發科表示,新一代5G系統單芯片內置5G數據機芯片Helio M70,將全球先進的技術融入到極小的設計之中,縮小了整個5G芯片的體積。

該產品包含日前安謀(ARM)發表的最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科最先進的獨立AI處理單元APU,可充分滿足5G對功率與性能要求,提供超快速連接和極致的用戶體驗。

目前,聯發科已與領先的電信公司、設備制造商和供應商合作,以驗證其5G技術在移動通訊設備市場的預商用情況。同時,聯發科也與5G元件供應商及全球營運商在射頻技術領域(RF)開展密切合作,以迅速為市場帶來完整、基于標準的優化5G解決方案。

在與5G元件供應商的合作部分,包括在RF技術中合作的企業如OPPO、vivo,以及射頻供應商思佳訊(Skyworks)、Qorvo和村田制作所(Murata)等多家企業,共同打造適用于纖薄時尚智能手機的5G先進模組解決方案。

而聯發科的5G芯片的完整技術規格將在未來幾個月內發布,并且將于2019年第3季向主要客戶送樣,首批搭載該移動平臺的5G終端產品最快將在2020年第1季問市。


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